序号 | 资格名称 | 资格要求 |
---|---|---|
1 | 备案基本信息:营业执照、法人授权委托书、被授权人社保证明 | 具备且有效 |
2 | 品牌要求 | 格力 |
3 | 开票税率(%) | 13 |
4 | 业绩要求 | 三家相关业绩 |
5 | 注册资本(万元) | 1000万元 |
6 | 经营范围 | 空调、制冷设备相关 |
7 | 企业性质:制造商 □ 代理商 □ 贸易商□ 服务商 □ 物流商 □ | 代理商 |
8 | 被授权人 | 具备且有效 |
序号 | 采购品名称 | 品目编码 | 规格 | 单位 | 数量 | 物料备注 |
---|---|---|---|---|---|---|
1 | 壁挂式分体空调 | 1 | 制冷量2.45KW,制热量2.65KW,电辅热0.9kW,噪声限值36dB,能效等级为1级 | 台 | 20 | 详见技术协议 |
2 | 壁挂式分体空调 | 2 | 制冷量3.6KW,制热量3.96KW,电辅助加热:0.9KW,噪声限值38dB,能效等级为1级 | 台 | 13 | 详见技术协议 |
3 | 立式分体空调 | 3 | 制冷量5.0KW,制热量5.7KW,噪声限值40dB,能效等级为1级 | 台 | 2 | 详见技术协议 |
4 | 立式分体空调 | 4 | 制冷量7.2KW,制热量8KW,噪声限值40dB,能效等级为1级 | 台 | 3 | 详见技术协议 |
5 | 机房专用空调 | 5 | 总制冷量:5.8kw,显冷量:5.2kw,电辅热量:2.3kw,送风量:1650m3/h,余压50pa;送回风方式为侧上百叶风口送风,下侧回风。额定工况:室外环境干球温度35℃,回风干球温度24℃,湿度50%。室内空气全年设定温度:18~28℃;一级能效 | 台 | 16 | 详见技术协议 |
6 | 挂式分体空调 | 6 | 制冷量2700W,制热量3000W,制冷功率728W,制热功率830W,220V,风量530m3/h,噪声限值:25dB; | 台 | 114 | 详见技术协议 |
7 | 分体空调 | 7 | 制冷量3.32KW,制热量3.71KW,噪声限值38dB,能效等级为1级 | 台 | 9 | 详见技术协议 |
8 | 机房专用空调 | 8 | 总制冷量:7.6kw,显冷量:6.9kw,电辅热量:2.3kw,送风量:2450m3/h,余压50pa;送回风方式为侧上百叶风口送风,下侧回风。额定工况:室外环境干球温度35℃,回风干球温度24℃,湿度50%。室内空气全年设定温度:18~28℃;一级能效 | 台 | 9 | 详见技术协议 |
9 | 柜式分体空调 | 9 | 制冷量7300W,制热量8000W,制冷功率2370W,制热功率2480W,电辅热2500W,380V,风量1200m3/h,噪声限值:25dB; | 台 | 14 | 详见技术协议 |
10 | 机房专用空调 | 10 | 总冷量:8.1KW,显冷量:7.6KW,电辅热量:4.5KW,,送风量:2300m3/h,余压50pa;送回风方式为侧上百叶风口送风,下侧回风。额定工况:室外环境干球温度35℃,回风干球温度24℃,湿度50%。室内空气全年设定温度:15~28℃; | 台 | 1 | 详见技术协议 |
11 | 多联机室内机 | 11 | 型式:壁挂式;制冷量:3.6KW;电辅热加热:0.75KW;噪声值:32dB;静压:30Pa; | 台 | 4 | 详见技术协议 |
12 | 多联机室外机 | 12 | 制冷量:22.4KW;制热量:25KW;噪声限值:56dB;冷媒:R410a;冬季制冷最低温度:-15℃ | 台 | 1 | 详见技术协议 |
13 | 风冷冷风型空调 | 13 | 制冷量8.2kW 风量1500m3/h 功率3.17kW | 台 | 22 | 详见技术协议 |
14 | 风冷冷风型空调 | 14 | 制冷量42.2kW 风量8000m3/h 功率16.32kW | 台 | 8 | 详见技术协议 |
15 | 风冷冷风型空调 | 15 | 制冷量22.1kW 风量4100m3/h 功率8.4kW | 台 | 1 | 详见技术协议 |
16 | 风冷冷风型空调 | 16 | 制冷量13.6kW 风量2500m3/h 功率5.49kW | 台 | 8 | 详见技术协议 |
17 | 柜式空调机 | 17 | 制冷量12kW 制热量13kW 功率6kW 电压380V | 台 | 8 | 详见技术协议 |
18 | 柜式空调机 | 18 | 制冷量5.1kW 制热量6.8kW 功率3.5kW 电压220V | 台 | 16 | 详见技术协议 |
19 | 挂式空调机 | 19 | 制冷量3.5kW 制热量4.6kW 功率1.8kW 电压220V | 台 | 25 | 详见技术协议 |